能耗显著降低，性能同步提升！酷睿Ultra 200系评测

P核E核全面升级

        作为桌面端的第一代酷睿Ultra处理器平台，Arrow Lake在核心规模和型号上都有了不小的改进，其中最显著的就是彻底剔除了超线程功能。这项功能在2002年的Pentium 4 Northwood平台上与用户第一次见面，随后在Atom家族以及脱胎该家族产生的mont系能效核心之外的所有消费级核心中都有出现，仅仅是根据定位在部分SKU中关闭而已。而在Arrow Lake平台上，超线程功能则是被硬件去除，彻底不见踪迹。

        考虑到超线程技术仅仅是在逻辑上允许操作系统调用更多的CPU核心，对于普通用户的日常工作应用场景中带来的提升本就有限，加之超线程技术对如今更复杂的CPU线程调度机制带来的负面影响，在本身自Alder Lake以来桌面处理器核心数量已经爆增的前提下移除这一机制对实际反映到应用中的性能表现带来的整体影响很难称得上负面。甚至，从我们接下来的测试中你可以看到，在常见的消费者应用中，新一代酷睿Ultra平台的性能相比14900K相比有显著的提升。当然了，对于负载并行度更高、能够有效利用超线程技术优势的工作站/服务器应用平台开发的Xeon平台而言，超线程功能仍然是保持开启的。

        本次新平台的P核和E核架构也双双得到提升，与Lunar Lake一样分别采用了Lion Cove P核与Skymont E核。这套核心配装在Lunar Lake上已经凸显了它在能耗比上的优势，来到核心规模与功耗限制都更为宽松的桌面端平台也自然生龙活虎，这一点可以参考我们接下来进行的测试。

        除了核心架构之外，本次英特尔酷睿Ultra 200系平台在缓存层面改进也颇为激进。除了全CPU核心共享的最高36MB L3 Cache与每个能效核集群的4MB L2 Cache之外，本次每个性能核心的L2 Cache被拉到了3MB，这意味着在Ultra 9 285V处理器上，光是全系统的L2 Cache就已经来到了32MB，这甚至已经超过了友商一些处理器的全package缓存容量，在高缓存敏感的游戏应用中尤其能够带来相当可观的性能提升。

        除了CPU微架构之外，本次英特尔酷睿Ultra 200系平台也首次在传统桌面处理器端引入了先进的Foveros 3D封装工艺，能够将采用不同制程工艺制造的芯片融为一体。与友商将多个CPU模块与IO模块通过PCB板封装在一个产品中的方案不同，Foveros 3D除了能够显著提升最终成品的良品率之外，该工艺也允许产品经理因地制宜地针对不同类型的负载定义不同的芯片架构、降低互访延迟，并提升处理器平台整体的性能表现。除了企业级的Sapphire Rapids Xeon平台之外，Foveros 3D封装技术也在轻薄本中大放异彩的Meteor Lake/Lunar Lake两代酷睿Ultra平台中发光发热。同时，在市场层面上，Foveros 3D封装技术也能够显著提升新技术的交付效率，让Lion Cove与Skymont两种核心在移动端亮相一个月后就在桌面端粉墨登场。而在本次发布的英特尔酷睿Ultra 200系桌面平台上，我们看到整个CPU封装包括计算模块、IO模块、GPU模块和SOC模块，通过基础模块互相连接，还有一个填充模块用于平衡受力。

0