挑战锐龙7000极限！微星MEG X670E ACE主板评测

　　微星MEG X670E ACE战神在数据扩展方面同样毫不吝啬，提供了5xUSB 3.2 Gen2 Type-C、8xUSB 3.2 Gen2 Type-A、4xUSB 3.2 Gen1 Type-A、4xUSB 2.0的丰富接口。其中的一个Type-C显示端口可以在使用核芯显卡的情况下进行画面输出，前置的USB TYPE-C接口则拥有独立供电，最高支持60w的PD快充 。

　　在板载万兆网卡提供10Gbps数据吞吐量的同时，这块主板还贴心地提供了最新的WIFI6E无线网络解决方案，并在包装盒内附赠了分体式无线天线，在MU-MIMO和BSS Color技术的加持下，可提供2.4Gbps传输速度的稳定快速网络连接。

　　微星MEG X670E ACE战神配备了四个最高支持DDR5-6666Mhz的内存插槽与3个PCIe5.0x16插槽。与PCIe 4.0相比，PCIe5.0接口的带宽最高可达32GT/s，是pcie4.0的两倍以上，高速的接口规格可以迎战未来，无缝搭配各类全新的硬件。

　　PCIe5.0接口之间的冰霜散热铠甲下，隐藏着4个PCI-E M.2接口，其中一个为Gen5 x4。这一代M.2冰霜铠甲采用免工具安装设计，双面SSD散热使得固态硬盘可以更加高速持久的运行，温度工作不掉速，彻底解决过热带来的卡顿问题。

　　我们能看到微星MEG X670E ACE战神的显卡插槽也为钢铁装甲设计，三个插槽都可以提供高强度的稳定性支持，即使使用重型显卡也不怕会损坏PCI-E接口，可靠性大大加强。

　　主板的供电配置十分豪华，22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 的扎实用料完全保障了CPU的稳定输出，每项90A 的大电流为极限超频玩家提供了极好的超频环境，数字化供电设计也能让电流更快传递到CPU，并且还能减少信号的丢失，稳定性进一步加强。

　　除此以外，主板的包装盒内还附赠了一张M.2 GEN5 扩展卡，它额外提供了两个M.2 接口，均支持PCIe 5.0 x4 128Gb/s的超高规格，额外装配的硬盘风扇也为数据的高速读写散热打下了坚实的基础。

　　让我们把视角转换到主板背面，微星MEG X670E ACE战神的主板背板用料十分奢华，覆盖全身的防护装甲采用金属拉丝工艺，周边线条也十分硬朗。

　　在背板右下角的留白处，可以看到加厚铜箔打造的8层PCB电路板，IT-170 服务器级 PCB电路设计在提供高性能的同时也提高了散热效率，进一步提升了整机的系统稳定性。