本周举行的第32届HotChips大会上intel首次展示了下一代Tiger Lake移动端CPU芯片，也就是大家常说的第11代酷睿CPU。其实早在上周intel就已经向其Tiger Tiger处理器提供了有关第11代移动产品阵容的部分概述。
intel Tiger Lake CPU
intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工艺节点，并采用了最新的Willow Cove内核。Willow Cove核心体系与上一代Sunny Cove核心体系结构基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同时，Willow Cove内核还具有重新设计的芯片层次结构，以实现更快的性能吞吐量。
10nm SuperFin晶体管设计
intel将10nm ++工艺节点称为10nm SuperFin晶体管设计。intel官方声称，SuperFin可提供与当前主流制程工艺相同的性能提升，与第十代Ice Lake芯片上的标准10nm工艺节点相比，它已经实现了约17-18%的性能提升，同时提供了更快的频率。此外，intel还展示了其Tiger Lake CPU的框架图和模具照片。框架图中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不变的部件。
第11代Tiger Lake CPU架构图
第11代Tiger Lake CPU将被分为三大体系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前两者将被用于平板和轻薄笔记本中，后者则是面向高端游戏产品。
Tiger Lake-U系列
