黑武士来袭，为Zen 3而生——ROG C8DH主板评测

　　AMD发布了新一代Zen 3架构锐龙处理器，性能大幅提升的同时，继续采用AM4封装接口，为此华硕特别推出三款全新500系列主板，笔者这次拿到的ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO（以下简称ROG C8DH）主板拥有更高的规格、战未来的互联、创新设计语言，可轻松驾驭AMD锐龙5000系列台式机处理器，是玩家打造新一代高性能电竞主机的终极首选！

　　此外，华硕500系列主板包括X570、B550、A520主板均上线对应BIOS版本，只需要刷新BIOS就能兼容，以更好的支持新一代采用Zen 3核心架构的处理器，可以说十分良心了。至于说华硕500系列的各个主板升级到哪个BIOS才能支持Zen3处理器，我附在文末感兴趣的朋友可以跳转观看。

　　去年AMD发布了7nm锐龙3000系列处理器及X570芯片组，正式将主流桌面平台推向了12核24线程及PCIe 4.0时代。今年5000系CPU的发布，加上ROG C8DH主板的到来，究竟会碰撞出什么样的火花，来跟笔者一起去看看吧。

主板详解

　　拿出主板映入眼帘的就是VRM散热装甲，VRM以 L 形热导管与 2 组散热片组成，可替供电元件进行散热；主板上的双 M.2 插槽也有着专属造型散热片，且也是唯一没有主动风扇的一块X570主板，带来更安静的体验。此次ROG C8DH主板依然采用Socket AM4接口。

　　AM4接口附近采用10K 日系黑金电容，满足电流输入输出。同时VRM散热片下配备14+2供电模组设计，每个PowIRstage晶体管可处理90安培电流，相比于旧版的60A提高了一半。

　　 CPU外接供电接口为8+4pin，搭配ProCool II高强度电源接口，可满足新一代Zen 3处理器的严苛需求，同时为处理器的稳定超频提供有力帮助。

　　华硕ROG C8DH主板搭载4xQ-DIMM内存插槽，单卡扣设计，方便拆卸内存。使用了华硕特有的OptiMem III 第3代内存优化技术，这次内存在超频后频率可达DDR4 4866+MHz（OC），OptiMemIII 第3代内存优化技术相当强大，可以提高信号完整性，减少干扰信号，并且提高内存兼容性和超频空间，在更低电压、更低延迟下稳定运行高频内存。

　　ROG C8DH的南桥散热片上下，还有双PCIe 4.0 M.2插槽，支持22110规格及NVMe SSD PAID阵列，隐藏在了散热装甲下方，能提供惊人的性能提升。

　　拓展方面支持多GPU SLI/CFX，ROG C8DH主板配备三条PCIe 4.0(x16/x8/x8 )全尺寸插槽，前两条还增加了金属加固装甲，另外还提供了一个 PCIe 4.0 x1 插槽，可以让用户扩展其他设备。

　　主板左侧为SupremeFX音频区域，搭载SupremeFX S1220 音频芯片和Nichicon电容，专业级的硬件带来更好的听觉体验。

　　这款主板在I/O区域预装了ROG一体化I/O背板，拥有ESD静电防护效果，左起为CMOS清零按钮、BIOS FlashBack™ 按钮，Intel® Wi-Fi 6 AX200 无线网卡。同时拥有8个 USB 3.2 Gen 2（7 x Type-A和1 x Type-C）接口，4 个USB 3.2 Gen 1接口。同时配备2.5G千兆网卡及S/PDIF光纤数字音频输出插孔。

　　主板另一侧拥有8个SATA 6Gb/s接口。

　　还支持AURA SYNC神光同步，板载第二代可编程ARGB灯带接针，可与其他兼容设备同步，轻松打造一体化的整机灯效！