华为5G基站危！任正非：不用美国零件一样做5G基站！

　　近日，有日媒拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。

　　拆解发现，在其1320美元的估算成本中，中国大陆企业设计的零部件比例约为48.2%，虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件，转向国产替代，但中国厂商设计的芯片可能约6成要在台积电（TSMC）代工，其中仅约10%的国产零件完全不受禁令影响，其余都是在禁令生效前备货的。

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　　美国零部件，使用比例达到27.2％。

　　涉及商家有：

　　· 美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）

　　· 赛灵思（Xilinx）

　　· 美国德州仪器（TI）

　　· 安森美半导体（ON Semiconductor）

　　· 美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor ）

　　· 美国博通（Broadcom）

　　· 美国亚德诺半导体（Analog Devices）

　　韩国的使用数量仅次于美国，

　　涉及商家有：

　　· 三星电子制造

　　日本企业的零部件

　　涉及商家有：

　　· TDK

　　· 精工爱普生