近日，有日媒拆解并分析了华为的最新5G基站，确定了组件制造商并估算了其市场价格。
拆解发现，在其1320美元的估算成本中，中国大陆企业设计的零部件比例约为48.2%，虽然从拆解看华为在硬件上正逐渐摆脱美国零部件，转向国产替代，但中国厂商设计的芯片可能约6成要在台积电（TSMC）代工，其中仅约10%的国产零件完全不受禁令影响，其余都是在禁令生效前备货的。
美国零部件，使用比例达到27.2％。
涉及商家有：
· 美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）
· 赛灵思（Xilinx）
· 美国德州仪器（TI）
· 安森美半导体（ON Semiconductor）
· 美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor ）
· 美国博通（Broadcom）
· 美国亚德诺半导体（Analog Devices）
韩国的使用数量仅次于美国，
涉及商家有：
· 三星电子制造
日本企业的零部件
涉及商家有：
· TDK
· 精工爱普生
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