索尼次首披露：影像传感黑科技将使手机赶上单反 ！

　　索尼半导体为何还要鞭打快牛？

　　索尼坦承：手机市场上（特别是中国市场）多摄和大尺寸芯片需求的迅猛发展超出了索尼的预期。为了对应这一增长，索尼快马加鞭提升产量，在日本的五家半导体工厂计划到2021年3月将产能提升到每个月138,000晶圆。在此之后，考虑到市场仍会继续增长，索尼将在长崎建立一家新的半导体生产工厂。

　　产能油门一踩到底，技术法码层层加纲！黑坂表示：2020年的图像传感器新品不仅将在HDR、低光照、自动对焦和高速对焦方面继续进化，还会运用技术融合创造新价值，如HDR+背景虚化，使阴影中的人物得到亮化而背景实现虚化；HDR+自动对焦，可使屋内和窗外景物实现平衡；而AF Pixel自动对焦像素技术，可使每个像素点都能在黑暗环境下快速对焦。业界传闻，索尼2020年芯片新片IMX686已经成为中国数家手机厂商热捧的拍摄利器，但索尼没有透露谁将成为第一家。