华为HC大会发布两款AI芯片，并首曝“达芬奇项目”

华为全栈方案有四大方向：

1）基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片：Ascend。包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列；

2）华为全栈全场景AI解决方案还包括芯片算子库和高度自动化算子开发工具，CANN；

3）以及支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore；

4）以及提供全流程服务（ModelArts），分层API和预集成方案的应用使能。

首发AI芯片昇腾系列：与芯片厂商无直接竞争

　　“外界一直在传华为在做AI芯片，今天我要告诉大家，这是事实。”徐直军直言。

　　今天华为发布了昇腾910（Ascend 910），目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有昇腾310（Ascend 310），是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。

　　昇腾系列AI芯片，都是基于“达芬奇架构”。徐直军表示，昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片中，计算密度最大的单芯片。该芯片采取7nm工艺制程，最大功耗为350W。

　　“昇腾910可以达到256个T，是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，比英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。
该芯片将会在2019年2季度推出。

　　徐直军在随后的网易科技等媒体采访环节表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。

　　对于可能与其他芯片公司产生的竞争，徐直军直言：什么叫市场？市场就是需要竞争，没有竞争就没有市场。
　　“市场上的参与者也是欢迎竞争的，至于华为能不能在市场中赢得竞争，就要看华为怎么做了。”徐直军表示，“而且，我们不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服务，我们和纯芯片厂商没有直接竞争。”

首次曝光“达芬奇项目”：为什么不用寒武纪？

　　除此之外，徐直军还首次澄清了外界一直谣传的“达芬奇计划”。

　　之前有媒体写到华为有个“达芬奇计划”，是近十年来最重要的一个计划，也是徐直军负责的项目。此次，徐直军做了澄清，他说确实有“达芬奇项目”但没有“达芬奇计划”，除此之外，其他信息外界传递的信息都不是真的。

　　徐直军表示，自己会关心每个项目，而达芬奇项目是其中之一。

　　“为什么要构建新架构来支持人工智能芯片，是因为这是基于华为对人工智能的理解，基于端管云对对人工智能的需求自然产生的。”徐直军表示，“寒武纪也很好，但无法支持我们的全场景。”

　　其表示，华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端，需要全新的架构，创造力的架构。

　　“现在，我们找到了这个架构。我们开创性的达芬奇架构，满足了极致的算力需求和极致的功耗需求，目前我们还没看到市场上有何架构可以实现全覆盖。”徐直军表示。