在背面,小米6为了避免玻璃在热压过程中热胀冷作导致孔位变形,小米采用了“二次CNC后打孔”解决方案,简单来说就是在玻璃热压成型及抛光后进行二次 CNC 打孔留出双摄镜头位,在技术上门槛会更高一些。据小米公司 CEO 雷军称:『四面曲玻璃耗时 12 天,总计 40 道的工序。』
小米6采用与 iPhone 7 Plus 相同的双摄方案,广角 + 长焦的双摄像头组合,用两个焦距不同的摄像头,广角可以看的更广,而长焦可以看得更远。所以小米6支持两倍光学变焦以及最大 10 倍数码变焦,两个后置摄像头均为 1200 万像素,它们分别为 ƒ/1.8 光圈等效焦距 27mm 和 f/2.6 光圈等效焦距 52mm。
为了保证高光效果以及边框强度,此次小米6边框采用了不锈钢材质,不锈钢相比铝合金硬度更高,而高光处理对于硬度有直接要求,如此才可保证小米6的边框通莹炫目。这次小米6在边框处理中增加 AFP 防指纹处理,可以降低物体表现的表面能,形成一种疏水特性的膜层,降低指纹沾染。
注意:这次小米6取消了 3.5mm 音频口,取而代之的是用 UBS Type-C 口,当然小米附送了一个转接口,不过这就意味着不能一边充电一边听音乐了。
防水性能已经成为了不少旗舰机型的新亮点,这次小米6成为了小米首部增加防泼溅功能的手机,对于生活中常见场景下的水溅、水泼可提供一定程度的保护。 所以在插拔 SIM 卡的卡托的时候可以发现小米6的 SIM 卡托边缘是有软胶填充边缘的缝隙,预防这个位置被泼溅的水侵入机身内部。
小米6采用了无开孔式 Home 键设计,所以无法按压,而左右两侧均有一个低调的实体触控按键,不破坏整体的机身正面美感。
相比上一代骁龙 820,此次骁龙 835 直接从四核升级为八核,性能丛集峰值频率可达 2.45GHz,可在各种使用场景中实现 20% 的性能提升,这次小米率先成为首个采用骁龙 835 平台的国产手机厂商,可谓是抢占了风头和先机。
目前小米6的 6GB 运行内存 + 64GB 机身存储运行标准版售价为 2499 元,6GB 运行内存 + 128GB 机身存储运行版本的售价为 2899 元,小米6陶瓷尊享版售价 2999 元。小米6标准版将于 4 月 28 日首发上市,其余版本的小米6发售日期待定。