今天我们将拆解看看R9 FURY X的里面,看看到底用了什么散热系统,又有那些独到的设计和用料,希望能加深大伙对R9 FURY X内部更多认识,感受下是什么的用料可以让R9 FURY X可以压到50度。
和展会上泄露的那次拆解是一样的,只是这次的冷头上多了个酷冷至尊的LOGO,和最早获悉采用COOLIT方案不同。
正如我们看到的,核心被一个超大的一体式AIO水冷头覆盖,一进一出前面的又重新绕回尾部,再和MOS供电部分接触,最后从尾部延伸出来。需要说明的是,这种直进直出的方案比回路设计快速通过的效率要好,最大化的快速带走热量。
还有,在MOS供电接触部分以及整个PCB上方,有加固加厚导热支架。S形状的热管,压扁后直接和支架接触,可以辅助热量带走。这样的设计使得整块R9 FURY X的关键热量都能得以缓解,保证整个卡都能更凉爽。