解说“3D储存”技术
在汇流排部分,Pascal将采用N6DIA独自研发的“NVIDIA NVLink”来接CPU与GPU,提供5~12倍于现有PCI Express 3.0的频宽,采用内嵌时脉的差动讯号传输,沿用PCIe的编程模型,具备快取一致性与统一内存存取。除了与CPU连接外,还能提供多GPU组态的横向连接。
新一代的结晶——体积大幅“缩水”的“PASCAL”
在内存部分,Pascal将采用将多枚内存晶片纵向堆叠封装为单一模组的“3D储存”,大幅提升内存频宽与降低内存存取耗电,提供现有图形内存2~4倍的频宽及容量。黄仁勋现场展示了搭载Pascal GPU与3D内存的运算模组,尺寸只有现行PCIe图形卡的3分之1。
我们可以看到未来的Pascal再也不是前辈们那种巨大的体积了