尽管在部分人看来,光线追踪不过是NVIDIA推广RTX 20系显卡的一个“噱头”,但随着年底Xbox Series X、PS5主机的上市,光线追踪将会获得更多的认可,尤其是支持的游戏数量将会大大增加,为此AMD的游戏研发团队不得不急招光追人才,以为游戏集成做配套。
AMD的RDNA2架构相较于RDNA1,效能提升高达50%,并加入了可变速率着色VRS技术,进一步提升GPU的运行效率,实现了GPU硬件级的光线追踪支持。
采用RDNA2架构的新一代游戏显卡将于9月底发布、10月正式上市,我们不妨拭目以待这次AMD会为我们带来怎样的惊喜。
Sk海力士在7月初宣布,已经开始大规模批量生产新一代HBM2E DRAM内存/显存芯片,这距离去年8月首次提出HBM2E规格只有10个月的时间。
SK海力士的HBM2E具备大容量、高速度和低功耗的特点,利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗2GB芯片,从而做到单颗容量16GB,是商贷HBM2的两倍,理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗容量24GB。HBM2E每个堆栈的数据率高达3.6Gbps(可以理解为等效频率3.6GHz),搭配1024bit I/O,带宽可以轻松做到460GB/s,如果使用四颗组合,总容量就是64GB,总位宽为4096bit,总带宽超过1.8TB/s,电压则维持在HBM2的1.2V水平,这样的规格是GDDR6望尘莫及的。
SK海力士表示,HBM2E可广泛应用于工业4.0、高端GPU显卡、高性能超级计算机、机器学习、AI人工智能等各自尖端领域。三星也在积极准备HBM2E,美光则模糊的表示会在年底之前推出新一代HBM。
近日外媒爆料给出了RTX 3070显卡的消息。
根据爆料RTX 3070显卡将会采用GA104核心打造而成,而NVIDIA围绕GA104核心设计了3套方案:完整版GA104核心拥有3072个CUDA,但分为PG141核PG142两个PCB版本,前者采用8GB GDDR6X显存,后者为8GB GDDR6显存;下面还有一个非完整版的GA104,拥有2944个CUDA,和现在的RTX 2080相同数量,配置了8GB GDDR6显存。
根据推测,2944个CUDA版GA104应该就是RTX 3070显卡,也就是说新一代RTX 3070显卡的性能至少是RTX 2080级别。而完整版GA104的两套方案,有猜测NVIDIA会挑选出一套通过零售验证作为RTX 3070Ti推出。但也不能排除其中一套会作为“super”系列发售。
价格方面,据称RTX 3070预计399美元,RTX Ti预计499美元。