Intel今天举行了两年来的第一次投资者会议,新任CEO司睿博亲自上阵,向投资者们披露了大量未来产品和技术规划。
首先是工艺方面,Intel承认在10nm工艺上冒险太大,设置了过高的技术指标,导致一再延期,未来会在新工艺开发中重新定义预期指标,不一味过高追求。
具体来说,14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能,满足市场需求。10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架,服务器端明年上半年。
Intel 7nm工艺将对标台积电5nm,目前的计划是2021年就投产并发布相关产品。
这距离10nm量产上架还不到两年时间,显然是大大加速了,看起来Intel真的充分汲取了10nm上的教训,应该对7nm进行了调整,以加速上市。
同时,Intel会持续像现在的14nm一样,对每一代新工艺持续进行优化,也就是会继续出现很多+++版本,但不会像台积电、三星那样改进一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。
10nm今年上阵,明后年将接连出现10nm+、10nm++;7nm 2021年登场,2022年、2023年则连续推出7nm+、7nm++。
7nm工艺上Intel会第一次使用EVU极紫外光刻,但不确定是初代就加入,还是类似台积电等待改进版的第二代。