英伟达或放弃大核心GPU战略！16nm 36模块GPU来了

　　从Kpler时代开始，NVIDIA为了兼顾GPU计算及游戏两个市场采取了不同的市场战略——GX100/102大核心主要面向GPU计算市场，GX104/106主流核心则面向游戏GPU，砍掉了对游戏无大用的双精度运算，降低复杂性，减少芯片面积以节省成本、降低功耗。

　　大核心的好处及代价都是非常明显的，但是随着摩尔定律终结，制造大核心芯片的工艺越来越复杂，成本也越来越贵，NVIDIA对7nm工艺就表示了明显的抵触，那他们有什么杀招吗？NVIDIA未来有可能放弃单一大核心GPU战略，他们已经研究了RC18超小核——基于台积电16nm工艺，晶体管数量只有8700万个，但一个GPU芯片内可以堆叠36个这样的小核心，换句话说NVIDIA未来也要走AMD、英特尔那样的胶水多模芯片路线了。

　　胶水多模这个说法并不严谨，只是网友的调侃，实际上这是目前半导体业界都在研究的Chiplets技术，简单来说就是在一个芯片内堆叠不同的核心单元，不同的核心可以是不同架构的，也可以是不同工艺的，而这样做的原因就是半导体制造工艺越来越复杂，制造大核心的难度及成本都居高不下，而且还会有浪费，因为并不是所有核心单元都需要最先进的工艺。

　　AMD的7nm 64核罗马处理器就是这样的代表，CPU核心是7nm工艺的，一个芯片内最多可以堆叠8组CPU单元，总计64核心，而IO核心则是14nm工艺的。

　　英特尔这边也有类似的战略，除了48核胶水封装的Cascade Lake-AP处理器之外，英特尔还有真正的Chiplets设计——Foreros 3D封装，也可以将不同架构、不同工艺的核心封装在一起。