黄仁勋宣布英伟达新一代AI芯片Rubin 明年下半年推出

　　近日，在万众瞩目的英伟达GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋向全球观众宣布了一个重磅消息：英伟达新一代AI芯片Rubin将于明年下半年正式推出。这一消息迅速登上了微博热搜，引发了科技界和广大网友的热烈讨论。

　　黄仁勋在大会上详细介绍了这款以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉·鲁宾（Vera Rubin）命名的AI芯片。Rubin芯片不仅延续了英伟达以杰出科学家命名芯片架构的传统，更在性能上实现了质的飞跃。据黄仁勋透露，Rubin芯片的性能将达到上一代Hopper芯片的900倍，而Blackwell芯片则是Hopper芯片的68倍。

　　Rubin芯片系列将包括Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576两款产品。其中，Vera Rubin NVL144将于2026年下半年推出，而Rubin Ultra NVL576则计划在2027年下半年与公众见面。这两款芯片不仅在性能上有了显著提升，还在带宽和内存速度上进行了优化，以满足未来AI应用对计算能力的更高需求。

　　黄仁勋在大会上还展示了Rubin系统的参数和外观，让与会者对未来AI芯片的发展充满了期待。他表示，英伟达将继续致力于推动AI技术的创新和发展，为全球用户提供更强大、更高效的计算解决方案。

　　此次英伟达推出Rubin芯片，不仅是对其AI技术实力的一次全面展示，更是对未来AI市场的一次重要布局。随着AI技术的不断发展和普及，对高性能计算芯片的需求也日益增长。英伟达作为全球领先的芯片制造商，其新一代AI芯片的推出无疑将进一步巩固其在AI市场的领先地位。

　　对于广大网友和科技爱好者来说，英伟达Rubin芯片的推出无疑是一个令人振奋的消息。他们纷纷在微博上留言表示期待，并期待这款芯片能够在未来的AI应用中发挥重要作用。同时，也有不少人开始猜测Rubin芯片的具体应用场景和性能表现，引发了广泛的讨论和热议。

　　随着英伟达Rubin芯片的推出时间日益临近，相信这款芯片将成为科技界和AI领域的焦点话题。我们也将持续关注这款芯片的最新动态，为大家带来最及时的报道和分析。