此前有报道称,联发科和英伟达合作,将开发面向Windows PC的Arm架构处理器,目标是进入高端笔记本电脑市场,争夺AI PC市场份额。
新款芯片对标的是苹果M4,预计2024年第三季度完成设计,并计划2025年发布。后续还有消息称,联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。
外媒在报道中提到,英伟达确实有可能进入客户端PC领域,甚至是完全自己设计的SoC。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在近期接受采访时表示,微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持很好,高通的骁龙X系列就是最好的证明,为客户端市场的机遇铺平了道路,这也让英伟达有动力在这一领域尝试做得更好。
还有消息称,英伟达打算在下一代SoC上启用3nm工艺和先进封装解决方案,CPU采用基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核,GPU则是基于Blackwell架构。目前联发科开发中的天玑9400,传闻也采用了Cortex-X5架构内核。英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中,里面包括了LPDDR6内存,类似于英特尔的Lunar Lake,在很小的空间内提供了一个高效和强大的解决方案,这似乎是现代PC设计的必经之路。
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老实说,袈裟还是得争取的
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