自研再进一步！iPhone 17将首发苹果蓝牙和WiFi芯片

　　彭博社官方曝光了苹果的最新自研情报，苹果未来将减少对博通（Broadcom）的依赖，同时也为了提升设备性能和能效，计划从2025年开始，改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。

　　有消息称，苹果的新芯片内部代号为“Proxima”，将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后将在2026年扩展至iPad和Mac的产品线。

　　最新爆料称，苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和Wi-Fi芯片和5G基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，不仅提高苹果的控制权，还会更好的优化芯片的性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。

　　彭博社称，苹果通过紧密集成各个无线通信组件，目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，同时也帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。

　　彭博社在最后评价道，苹果公司正积极推进芯片自主研发战略，逐步减少对外部供应商的依赖，但苹果并不会全面的停止和做，在射频滤波器和云服务器芯片等方面，苹果会继续和博通展开合作。