新款XSX今日上市！SoC缩小至6nm 采用全新散热方案

　　微软的无光驱白色版XSX于今日开始销售，虽然其外观看起来区别不大，但是其内部经过了重新设计。微软重新设计了白色版XSX和新2TB机型的主板，将SoC缩小至6nm，并采用了新的散热方案。

　　油管博主Austin Evans在拆解新型号时发现了这些变化，6nm芯片使得新款XSX闲置运行功率低了10瓦。

　　新型号XSX主板经过了彻底整修，许多元件被简化、缩小或者移动。SSD上没了防护罩，数字版XSX的光驱位置有个空位，但因为需要焊接连接器，所以用户也无法轻易加装光驱。

　　6nm芯片的散热机制也有改变，均热板被取消，微软选择了传统的铜管散热。经过博主实测，新款的散热和噪音与老款并无差异。

　　老款XSX闲置功耗为61瓦，新的2TB版本闲置功耗降至51瓦左右。数字版XSX闲置功耗仅为38瓦。游戏方面，老款XSX运行功率为167瓦，数字版为156瓦，2TB型号为151瓦。

　　虽然十几瓦的降低听起来并不起眼，但这肯定会对微软Xbox云游戏的能耗产生积极影响。微软已经在其数据中心使用类似XSX的硬件设备，如果他们使用了这些新设计的芯片，就能提升效率。