据Digitimes报道,三星已经与英伟达达成协议,从2023年10月开始供应HBM3芯片。有业内人士表示,此次的协议达成可以使三星拿到英伟达30%的HBM3订单。
三星此前向英伟达提出了新方案,而现阶段“双源”战略对后者更为有利,可以最大限度地提高计算卡的产能。据了解,三星在上个月向英伟达提供了HBM3芯片的样品,用于H100等多款计算卡进行验证,并在8月31日通过了相关测试。此前有报道称,三星还与AMD达成协议,将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。虽然SK海力士主导了HBM类存储芯片市场,不过三星近期的猛烈攻势似乎已奏效。
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老实说,袈裟还是得争取的
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