专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料:代号“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液态金属散热。
@Zuby_Tech所说的新机型为Slim机型。他在回复中解释到,不使用液态金属散热,是因为新机型不会产生很多热量,可以更高效、更清爽地运行。
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据之前的爆料。PS5 Slim或将于2023年9月公布,有消息称这会是一款有可拆卸光驱的主机。(Tom Henderson倾向认为是个新机型,不是Slim)。
原本我以为在小红书笑嘻嘻冲浪的歪果仁已经够超前了,没想到韩国人比他们还早一步。
活人怎么可以被超度呢?这是不知所谓!——不是啊,活人也需要破地狱的,活人也有很多地狱。
游科,你还有多少惊喜是我们不知道的?