爆料达人Greymon55给出的最新消息是,AMD还在准备一款RDNA3超级“核弹”,比Navi 31规格还要高,预计2023年跟大家见面。这颗GPU预计叫做Navi 3X,双芯设计,内建多达16384颗流处理器。
同时,该双芯不再是早几年的“胶水”设计,而是Chiplet小芯片级别的硅穿孔封装,效率和最终合体后的性能要高得多。
此前,AMD公布的RDNA3性能指标是,相较于RDNA2(RX 6000系列显卡)每瓦性能提升超50%。
一夜之间,年轻人集体换上了“业主群闹事头像”。
老实说,袈裟还是得争取的
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