近日,有消息称,Intel将在下半年正式发布13代的CPU,而目前从一则内部文件中可以看出,新一代的平台仍然采用LGA 1700的针脚,和目前的12代相同,而且700系主板的规格也相继曝光。
在最新泄露的官方文件中可以得知,700系列的变化非常小,主要是PCIe总线、USB接口的调整。
Z790 PCIe 4.0总线从12条增加到20条,PCIe 3.0则从16条减半到8条,可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设。Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps从4个增加到5个。
H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分别为16条、8条,B760 PCIe 4.0 6条增至10条,PCIe 3.0 8条减半到4条。整体来看变动并不大。
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看完有种我也成了女王的错觉。