高通骁龙895 Plus 可能搭配台积电技术 预计2022年推出

高通预计在2022年底推出骁龙895 Plus版芯片。有消息人士称，该芯片最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。这样的4nm架构与大规模生产的苹果A16仿生芯片是同一工艺。

在Twitter上，冰宇宙认为高通将抛弃三星的4nm工艺来大规模生产骁龙895 Plus。虽然人们相信高通将利用三星的4nm技术来大规模生产标准版骁龙895，但骁龙895 Plus可能由台积电制造。同时结合之前的报告来看，此次芯片的4nm架构技术与苹果A16仿生芯片是一样的。但这取决于芯片的短缺问题是否能得到缓解，如果还是处于短缺状态。台积电很可能放弃高通，优先供应苹果。

与前几年一样，高通公司可能会在12月发布骁龙895，然后在6到7个月后发布骁龙895 Plus。