最近,AMD Zen4架构对应的锐龙7000系列处理器(Raphael)所用的全新封装接口“AM5”频频曝光。现在,我们终于知道AM5处理器长啥样了。
AM5接口将在AMD桌面处理器史上首次从PGA针脚式改成LGA触点式(针脚转移到主板插座上),一共1718个触点,所以也叫作LGA1718,而封装尺寸仍然是40×40毫米。
为什么换接口?因为AM5对应的Zen4架构将会引入DDR5内存,双通道,只不过没有PCIe 5.0,继续支持PCIe 4.0,通道数增加到28条,热设计功耗最高120W,也有170W的特殊版本。
现在,曝料大神@ExecutableFix 放出了AM5处理器的封装样式渲染图,可以明显看到散热顶盖改变了风格,不再是如今的一个整体,而是四周每边都多了两个缺口,整体看起来如同一个机械八爪鱼一般。
至于为何如此设计,暂时不得而知,可能散热效率更高?
Zen4架构锐龙7000系列预计要到明年底才会发布,而在那之前,将是继续Zen3架构的升级版锐龙6000系列。
Intel方面则会在年底的Alder Lake 12代酷睿上更换新的LGA1700接口,支持DDR5、PCIe 4.0,封装尺寸也从37.5×37.5毫米的正方形变成37.5×45.0毫米的长方形(据说散热器安装孔位不变),稍稍大于AM5(1687平方毫米VS. 1600平方毫米)。
少为人知的FFyasueda的半生。
中国有句古话叫做“识时务者为俊杰”。
只是懂lsp还不够,还得懂玩家