台积电将在美国大兴土木：预计在未来建5座晶圆厂

　　据路透社5月5日报道，三位知情人士告诉路透社，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。 

　　2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。 

　　一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说，“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，此外未透露更多细节。

　　今年4月，台积电曾与其他芯片厂商的高管共同参加了白宫虚拟峰会，旨在共同寻找缓解全球芯片短缺的方法，计划花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，台积电也可能获得在美国制造更多芯片的资格。

　　另一消息人员表示，其设施的位置可能与当前项目非常接近，台积电表示已经确保有足够的土地用于扩展新的项目。

　　至于修建新的晶圆厂需要花费多长时间，第三位消息人员表示，台积电已经告知供应商，该计划是在未来三年内建造这六个工厂。

　　台积电首席执行官魏哲家在4月的财报电话上评论了正在建设的工厂，并表示该工厂可能在2024年开始生产5nm芯片，每月量产2万块晶圆。

　　在电话会议中，有人提到该公司已经收购亚利桑那州的一大片土地以保证建厂的灵活性，魏哲家表示：“进一步扩展是可能的，但必须首先进行第一阶段，然后根据运营效率和成本经济以及客户的需求，来决定下一步要做什么。”“一旦有任何官方决定，我们将相应地予以披露。”