对于AMD来说,在CPU市场翻身后,下一个目标就是显卡市场了,今年推出的RX6000系列可以说是开了一个好头,从功耗及性能表现来看,终于是站到了和英伟达同一个水平线上。不过,AMD显然不满足于此,在下一代显卡RDNA3上,或将寻求全面的超越。
根据此前曝光的消息来看,RDNA3将会用上MCM多芯片架构,将会与Zen2/Zen3等架构的处理器一样采用核心分离设计,不过该设计或将仅用于Navi31和Navi32两款高端核心上,中低端核心则是沿用以前的原生核心设计。
有意思的是,如果这个曝光属实,那么RDNA3架构的显卡在单元规模上或将有着恐怖的提升,有媒体预估,提升或许将会高达200%或更高,一举超越英伟达的下一代显卡并非没有可能的事情。而且,得益于单元规模的暴涨,将会让显卡的光追性能得到更大的提升,甚至直接追上英伟达使用DLSS技术后的光追性能。
不过,因为提升巨大且架构大改,RDNA3的显卡在近期不太可能会上市,大概率今年是见不到的了,最有可能的上市时间是2022年,对标英伟达的RTX 40系列。
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