联发科发布新旗舰天玑9000：业界首款台积电4nm芯片！

　　联发科正式发布新旗舰5G芯片天玑9000，该芯片首次采用台积电4nm工艺，采用Armv9架构。官方介绍，天玑9000芯片CPU由1颗Cortex-X2超大核+3颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核组成，最高频为3.05GHz。

　　GPU方面，天玑9000采用Mail-G710十核GPU，并推出移动端光线追踪SDK套件，支持180Hz FHD+显示。

　　影像方面，天玑9000采用旗舰级18位ISP图像处理器，可实现三颗摄像头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素镜头。

　　此外，该芯片还支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、WiFi 6E 2x2 MIMO等，天玑9000芯片配置达到了旗舰级别，这款芯片的实际表现如何，大家可以期待一下。