近日有外媒报道称,三位业内知情人士透露了苹果的自研芯片的情报,目前苹果已经开始着手研发下两代Mac的芯片。据悉,苹果的全新的自研芯片与英特尔同期产品相比,在处理器性能上会有极大的优势。
知情人士表示,苹果第二代自研芯片预计依旧会采用5nm制程工艺生产,芯片上将包含两个晶片,每个晶片包含有10个核心。而苹果的第三代自研芯片将会采用3nm制程工艺生产,芯片将包含有4个晶片,这也意味着其将拥有多达40个计算核心,芯片的性能表现上相比英特尔同期产品优势会非常明显。
知情人士还表示,台积电将在2023年才能可靠的生产3nm制程工艺的芯片,因而苹果第三代芯片可能会在2023年左右正式问世。苹果官方暂未回应。
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