台积电发布N4P工艺明年流片：性能提升11%，功耗降低22%

　　台积电近日介绍称，N4P制程是5nm家族的第三次重大改进，相比原始N5制程性能提升11%，电源效率提升22%，晶体管密度提升6%。相比于更先进的N4制程，N4P依旧取得6%的性能提升，还通过减少掩模数量降低了工艺复杂性，并缩短晶圆周期时间。

　　同时，N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品，降低客户的研发成本，还能为5nm平台产品提供更快、更节能的更新。N4P制程正在合作伙伴的帮助下加快产品开发周期，预计在2022年下半年开始流片。

　　目前，台积电拥有相当成熟的5nm工艺，苹果A15就是基于台积电最新5nm工艺打造，相比去年的A14性能提升，功耗降低。同时，台积电还推出4nm工艺，天玑2000将基于4nm工艺打造。除此之外，台积电3nm工艺可能在明年量产，英特尔成为该技术的最大客户。

　　如今，台积电又带来了N4P工艺，相较于4nm也有小幅性能提升，按照苹果乐于尝鲜的作风，下一代A16有很大概率会基于N4P工艺打造。先前就有传言称，苹果下一代处理器会首发台积电3nm工艺，但因为技术限制，3nm的量产时间被推迟，产能也无法保证，所以猜测苹果可能会转为更稳妥的4nm工艺。如今，N4P制程的出现，无疑给苹果提供更好的选择。

　　半导体制程迈入5nm工艺后，已经很难在性能和功耗两方面都取得大幅提升，增强性能的同时必然会增加功耗，所以只能是在两者间达到一个平衡。台积电5nm、4nm、3nm以及全新的N4P，应该是针对性能、功耗、晶体管密度等方面做出不同方向优化，以满足客户的不同需求。

　　今年全球缺芯给台积电带来巨大产能压力，未来，整个行业对先进工艺芯片的需求会越来越高。台积电除了扩大产能外，或许只能通过增加新工艺，来缓解其他工艺的产能压力了。