小米真全面屏专利曝光！外形方正 摄像头疑似升降式

　　根据“nextnewssource”的报道，科技媒体LETSGODIGITAL曝光了一款新的小米手机外观设计专利，设计风格与目前的小米在售手机有非常多的不同之处，手机线条更为硬朗（中框的风格与iPhone 4类似），这款手机的屏幕则是真全面屏（没有出现开孔或是异形屏设计）。

　　不过值得注意的是，手机的顶部有两个可以升降的圆形装置，设计图上并未指出这部分设计的具体功能，不过可能是可升降的摄像头，但如果该机搭载屏下摄像头，那么这两个圆形装置指向的可能是其他特殊功能。

　　在这之前，小米还申请了其他的专利，像是可折叠手机外形专利，其采用了弯曲的显示屏，该显示屏位于外部的折叠位置，其中折叠屏手机真面展开后几乎是真全面屏，整体来说翻盖式设计与三星Galaxy Z Flip相似。