传Intel第11代Core处理器将登场 新增20条PCIe 4.0信道

        Intel Comet Lake-S平台的第10代Core桌面处理器仍未正式发布，现已传出Rocket Lake-S平台的第11代Core桌面处理器较为明确的规格信息，包括内置20条PCIe Gen 4信道、DMI频宽倍增等提升，预计2020年底左右问世。

        据海外爆料网站VideoCardz掌握的数据，Intel Rocket Lake-S处理器应为Comet Lake-S的升级款，并搭配Intel 500系列晶片组，主要功能如下：

新一代核心构架：虽然未提及核心构架细节，但泄漏信息已明确标示Rocket Lake-S处理器会采用全新核心构架。传言表示其很可能采用Tiger Lake平台的Willow Cove核心，但仍维持14nm制程。

20条PCIe 4.0信道：迟了竞争对手一年多，Intel总算要导入PCIe 4.0界面了，而且CPU直接提供20条信道，这意味着显卡可拥有完整的16条信道，外加SSD也能以PCIe 4.0 x4直通CPU，不再需要绕过PCH芯片。

DMI 3.0 x8：CPU与PCH芯片之间沟通界面Direct Media Interface（DMI）的频宽从原本400谢系列晶片组的DMI 3.0 x4升级为DMI 3.0 x8，直接翻倍，总计可提供约7.86 GB/s的频宽，扩充装置的频宽将更为充裕。

内置Xe GPU：该幻灯片证实了Rocket Lake-S处理器将内置Xe GPU，可对应DisplayPort 1.4a和HDMI 2.0b界面，整体看起来就像Tiger Lake的14nm桌面版。

Thunderbolt 4和USB 3.2 20G：Intel于CES 2020已确认Tiger Lake支持Thunderbolt 4，然而传输速率上相较于Thunderbolt 3没有任何提升，仍维持40 Gb/s。倒是这张幻灯片同步证实Thunderbolt 4仍构架于PCIe 3.0，另外USB 3.2 Gen 2x2（20 Gb/s）也将首次在此平台原生支持。

移除Intel SGX：已内置多时的Intel SGX（Software Guard Extensions，软件防护扩展）证实将不复于Rocket Lake-S处理器内存在，推测可能与近期安全性漏洞有关。

        这波信息仅呈现Rocket Lake-S平台的基本概况，但处理器的核心数量和构架细节仍未公布。究竟制程是否依然维持14nm？构架是否还有惊喜？让我们拭目以待