按照惯例,高通将在年底带来下一代骁龙旗舰的865 SoC,骁龙865将采用集成5G基带、三星7nmEUV工艺制造,接替骁龙855系列,成为众多手机终端制造商的新选择。
据爆料称在三星良率风波之后,高通对于三星这位盟友似乎有些不太信任,在全球5nm工艺进击的关口,高通好像更有意向选择选择台积电。
高通骁龙875 SoC将转回到台积电,预计使用5nm工艺制造,晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个,比7nm水平整体提升70%左右,也能够让5G基带更轻松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应该在2020年底发布,用于2021年的旗舰智能手机。