主板上的芯片位置接口,和此前爆出的A11芯片背面基本吻合,这意味着iPhone 7s很可能会随iPhone 8一道换上新处理芯片(而非沿用A10)。
如果说机模还不太能说明问题,毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看,iPhone 7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。
和之前的消息类似,除了金属机身改为双面玻璃,注塑天线条消失,iPhone 7s在外观上和目前的iPhone 7完全一致,4.7寸的iPhone 7s依依旧保持单摄像头配置。
玻璃后盖还使得iPhone 7s和7s Plus支持无线充电的可能性增大,考虑到目前看来,苹果会将iPhone 8的无线充电装置单独出售,iPhone 7s同样支持该技术并非不可能。
如果这些消息属实,意味着苹果今年的三款iPhone新机不论定位高低,都将搭载最新的A11芯片,并支持无线充电技术。