联发科爆了一波科技！ 5G+AI芯片 疑似外挂M70基带

　　5月22日，沉默已久的联发科忽然放出“大招”，其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。联发科官方微博表示：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！”

　　这条微博还附上了一个GIF宣传图，联发科在图中宣传道：当智能与速度相遇，究竟会发生什么？联发科5G和AI马上就来，等待难以置信的5月。

　　作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机处理器厂商，联发科有自己的5G基带芯片方案Helio M70，此前在2019年MWC大会上，现场测试Helio M70最高速率高达4.2Gbps（下载速度约每秒540M）。

　　所以不难猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合（或者外挂）了M70基带的新一代联发科旗舰处理器，难道是X系列的浴火重生？无论如何，这对高通而言不是个好消息。

　　尽管今年以来联发科一直被高通压制，淡出大众视野，不过联发科处理器并未缺席手机市场，搭载Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

　　此前，社交平台上曝光了一张联发科Helio P70/P60两款处理器出货达到5000万套的纪念品图片，而此举也直接证明了该两款芯片的官方出货量。在业内人士看来，单系列芯片能达到5000万套销量的此前并不多见，可以联发科依然有这相当不俗的竞争力。