iPhone 7 Plus曝半成品谍照 耳机孔消失外形或成定局

　　离苹果iPhone7的发布还有不到一个月的时间，此前频繁的曝光确认新机的外形没有太多疑问，然而爆料仍然没有停止的迹象，现在有网友曝光了iPhone7 Plus的半成品机。

　　从图片来看，iPhone7 Plus后置的双摄像头凸起非常明显，外壳并未上色，也没有安装苹果Logo，上下两端的天线条依稀可见。而且可以看到，手机底部的耳机孔也已经消失。

　　根据之前的报道，苹果iPhone7将于9月7日（北京时间9月8日凌晨）正式发布，之后在9月16日首发上市。