微软在Hot Chips 25大会上公布了一些Xbox One主机硬件的详细细节。
Xbox One系统芯片:面积为363mm2,28nm制程,5亿晶体管,板载存储为47Mb。Xbox One硬盘为带8G闪存的混合硬盘,故不能像PS3,PS4一样随意更换普通硬盘;Kinect 2.0延时为20ms。32M ESRAM最小带宽为109GB/s,峰值带宽为204GB/s,CPU和GPU支持共享统一内存,跟HSA一样;CPU为定制8核心Jaguar处理器,CPU和GPU以外还拥有15个特殊处理单元用于画面或物理运算。Xbox One GPU浮点运算1.31T,高于此前公布的数值,符合此前相关负责人关于Xbox One的GPU频率做了一点小小提升的说法。音频单元浮点运算能力为15.4G,大于Jaguar的一个核心。